|
SCCG系列玻封芯片基本资料
|
|
产品名称
|
SCCG系列玻封热敏电阻芯片 |
|
系列代码
|
SCCG |
|
型号规则
|
SCCG
- 阻值- B值 - 阻值精度 |
|
型号范例
|
SCCG - 50K
- 3950 - 1% |
|
范例解释
|
SCCG系列玻封芯片,B值(25/50):3950,25℃时阻值:50K,阻值精度:±1% |
|
芯片尺寸及主要性能
|

|
|
芯片厚度(H):0.18毫米-0.25毫米之间。 |
|
芯片边长(L1):0.45毫米至0.55毫米,一般L1=L2 |
|
芯片边长(L2):0.45毫米至0.55毫米,一般L2=L1 |
|
电极成分:无铅银浆,含银量不低于75%。 |
|
使用温度范围:-60℃ 至 +200℃ 时间常数:小于1秒 |
|
B值范围:3000-4600 B值精度:小于± 1%
B(25/50) |
|
阻值范围:1K - 500K 阻值精度(25度):±1% ,±2%
,±3% |
|
1%精度交付标准
|
±1%以内的大于60%,±2%以内大于80% |
|
2%精度交付标准
|
±2%以内的大于60%,±3%以内大于80% |
|
3%精度交付标准
|
±3%以内的大于60%,±5%以内大于90% |
|
订购指南
|
SCCG系列玻封芯片常用引线工艺:控制气氛中封装。,单端引线、轴向引线均可。 |
|
用户选用的玻壳(玻璃釉)、引线应满足玻封工艺要求的膨胀系数)。 |
| 用户订购时应指定芯片允许的尺寸范围 。 |
| 用户如对芯片有特殊要求应予以说明 |
|
SCCG芯片可制作元件的部分样式展示
|

|