1.应用范围:
·晶体管、二极管、IC、可控硅和半导体开关元件以及各种电子设备过压保护
·家用电器、工业电器、继电器和电子阀的浪涌吸收
·静电放电和噪音信号消除
·漏电保护、开关过电压保护
·电话机、程控交换机等通讯设备及过电压保护
2.特点及技术特性:
·尺寸小,通流容量和能量耐量大
·环氧树脂绝缘包封
·响应时间:<25ns
·使用环境温度:-40℃~+85℃
·绝缘阻抗:≥500MΩ
·压敏电压温度系数:-0.5%/℃
·芯片直径为:22、34、38mm
·压敏电压的允许偏差为:K±10%
3.外型结构和尺寸:(mm)
规格 |
外形尺寸(mm) |
Amax |
Bmax |
Hmax |
Tmax |
C |
D±1 |
F1 |
F2 |
X±1 |
22S |
35 |
25 |
57 |
14 |
32 |
7 |
1.5 |
0.5 |
10 |
34S |
37 |
37.5 |
59 |
14 |
21 |
7 |
0.5 |
- |
12 |
38S |
41.5 |
43 |
64 |
14 |
21 |
7 |
0.5 |
- |
12 |
|