片式多层陶瓷电容器又称独石电容器,是世界上用量最大、发展最快的片式元件品种。根据所使用的材料,可分为三类,一类为温度补偿类,二类为高介电常数类,三类为半导体类,主要用于电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中。是以电子陶瓷材料作介质,将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成厚度小于10微米陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压,形成多个电容器并联,在高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片,然后在芯片的端部涂敷外电极浆料,使之与内电极形成良好的电气连接,再经复温还原,形成片式陶瓷电容器的两极。其发展趋势是:1、片式化率迅速增长;2、尺寸不断缩小;3、厚度不断变薄变轻;4、生产规模不断扩大;5、复合度不断提高;6、技术不断更新。低失真率和冲击噪音小、寿命长、高安全性和高可靠性、低成本的片式多层陶瓷电容器不断涌现。

轴向引线独石电容

径向引线独石电容

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